电镀是发生在被镀基体材料与镀液相接触的界面间的电化学反应

对于通过电镀形成的金属镀层，不管品种和性质如何，人们对它们都有一些共同的要求，这些要求大致有以下几方面。
①镀层应结构致密、表面光滑平整，有的甚至要求具有一定的光亮度。致密无孔的镀层，不仅有利于防护基体金属免遭腐蚀， 有可能在较长的时间内保持着镀层的良好装饰性外观，而且可以更 有效地发挥镀层所具有的各种功能。
②在基体的不同部位上，镀层厚度要均匀，或者是基体表面各部位镀层厚度的差异要尽可能地小。为了保证制品及零件的使用 寿命，这一要求十分重要，否则，在遭受腐蚀或磨损时，镀层薄 的部位会首先露出基体材料，致使整个制品和零件提前报废。
③镀层与基体材料间的结合必须是牢固的，不允许出现镀层起皮、鼓泡等现象。与基体结合不牢固的镀层，根本的使 用价值，即使镀层并没有从基体材料上脱落，在使用过程中这种镀层的性能也是很靠不住的。
电镀是发生在被镀基体材料与镀液相接触的界面间的电化学反应。为了确保电镀层的质里，与镀液 相接触的被镀零件表面必须是基体材料本身。也就是说被镀零件表 面不能含任何油脂等污物，也不能有其他锈蚀产物膜层存在，同时零件表面应该力求平整光滑。这样，基体材料表面才能很好地被镀 液所润湿，镀出的金属才能与平整光滑的基体材料表面牢固结合。可见，电镀前金属基体材料表面的前处理准备工作的重要性是毋庸 置疑的。
由于基体的材料种类繁多，加工过程及存放环境等也不尽相同，使得各种零件电镀前的表面状态差别很大。另外，各种镀层 的组成、操作条件以及电镀方式等也有很大的差别。因此，必须根据具体情况，正确实施基体材料镀前的准备工作。