真空电镀工艺的特点有哪些？

 空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

真空电镀工艺的特点有：

1.真空电镀所镀的金属膜层是需要比较薄的，应该在0.01-0.1微米，并且可以严格的复制出镀件表面的形状；

2.真空电镀的工艺使用电压不是很高，应该在200V，工艺流程比较简单；

3.工艺所使用的蒸镀锅瓶的容积比较小，电镀件的出数件比较少，生产效率比较低；

4.真空电镀工艺只限于比钨丝熔点比较低的金属，如铝、银、铜、金等等镀件饰品；

5.真空电镀的工艺质量要求比较高，电镀之前必须要打底油来弥补工件表面存在的一些不足；

6.真空电镀工艺可以镀的塑料件材质有许多，包括ABS、PE、PVC等等。